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临平区半导体产业园提升改造项目(二期)

信息来源:杭州市规划和自然资源局 发布日期:2025-05-26 17:24 浏览次数:
受理号 33017320251534
事项名称 建设工程竣工规划核实
事项编号 其他-02459-000
项目名称 临平区半导体产业园提升改造项目(二期)
许可证号 浙规核字第3301132025HY0036514号
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建设工程规划用地核实确认书


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附图

建设工程规划用地核实确认书附图

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