西政工出【2025】3号高裕第三代半导体可靠性测试设备研发生产基地项目

信息来源：杭州市规划和自然资源局发布日期：2025-06-05 17:34 浏览次数：

受理号	33013120251283
事项名称	建设用地（含临时建设用地）规划许可
事项编号	许可-00163-000
项目名称	西政工出【2025】3号高裕第三代半导体可靠性测试设备研发生产基地项目
许可证号	地字第3301002025YG0012545号
发证正本	建设用地规划许可证
发证附件	建设用地规划许可证附件
附图	建设用地规划许可证附图

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